貼片電阻在日常生活中已經(jīng)非常常見，常見用電子產(chǎn)品當(dāng)中，在微電子集成電路中以及分立元件中也有廣泛的應(yīng)用。貼片電阻主要有四大部分組成，今天介紹下這四大結(jié)構(gòu)的具體：
（1）基板：
基板材料一般使用96%的氧化鋁陶瓷。 基板除了具有良好的電絕緣性外，還要在高溫下具有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性。 具有電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度等特點(diǎn)。 此外，還要求基板平坦，劃線準(zhǔn)確。 為了充分確保電阻是標(biāo)準(zhǔn)的。 電極膏印刷在規(guī)定位置上。
（2）電阻膜：
用具有一定電阻率的電阻膏印刷在陶瓷基板上，并燒結(jié)而成。 電阻膏一般使用二氧化釕。
（3）保護(hù)膜：
將防護(hù)膜遮蓋在電阻器膜上，主要是以便維護(hù)電阻器體。它一方面起機(jī)械設(shè)備維護(hù)功效，另一方面使電阻器體表層具備介電強(qiáng)度，防止電阻器與相鄰電導(dǎo)體觸碰而造成常見故障。
在電渡正中間電級(jí)的全過程中，還能夠避免 電渡液對電阻器膜的腐蝕而造成電阻器特性降低。防護(hù)膜一般是低溶點(diǎn)的夾層玻璃料漿，經(jīng)包裝印刷煅燒而成。
（4）電極：
是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)。中。外層電極。內(nèi)層電極是連接電阻體的內(nèi)部電極，其電極材料應(yīng)選擇與電阻膜接觸電阻小，與陶瓷基板結(jié)合力強(qiáng)以及耐化學(xué)性好，易于施行電鍍作業(yè) 。一般用銀鈀鋁合金包裝印刷煅燒而成。內(nèi)層電級(jí)是電鍍鎳層，別稱阻擋層。
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